Komplexe HF-Durchführung für UHV-Anwendungen
Diese Baugruppe zeigt, worauf es bei einer leistungsfähigen HF-Durchführung / RF Coupler Window ankommt:
Die Komponente muss hochfrequenztauglich, vakuumdicht und mechanisch stabil sein – auch unter thermischer und prozessbedingter Belastung.
Die technische Herausforderung beginnt bei der Materialauswahl:
• Aluminiumoxid-Keramik (Al₂O₃) als elektrischer Isolator
• OFHC-Kupfer für die HF-gerechte Stromführung und hohe Wärmeleitfähigkeit
• Edelstahl für mechanische Stabilität und vakuumtaugliche Integration
Die eigentliche Komplexität liegt jedoch im Fügen dieser Werkstoffe.
Die Verbindung von Keramik, Kupfer und Edelstahl stellt höchste Anforderungen an:
• Werkstoffabstimmung
• Metallisierung
• Spaltgeometrie
• Temperaturführung
• Prozesssicherheit
• Dichtheit und Reproduzierbarkeit
Eine besondere Herausforderung in diesem Projekt ist die Umfangslötung.
Während bisher in vergleichbaren Anwendungen häufig eine Stirnseitenlötung umgesetzt wurde, kann NTG nun auch die deutlich anspruchsvollere Lötung über den Umfang sicher realisieren.
Der Vorteil der Umfangslötung liegt in der gezielten Gestaltung der Fügeverbindung über eine größere umlaufende Kontaktfläche. Das kann konstruktive und fertigungstechnische Vorteile bieten – insbesondere im Hinblick auf Lastverteilung, Verbindungsstabilität, Dichtheit und eine anwendungsgerechte Integration in komplexe Baugruppen.
Gerade das Hartlöten von Keramik-Metall-Verbindungen zählt zu den anspruchsvollsten Disziplinen der Fügetechnik. Unterschiedliche Wärmeausdehnungen und hohe Anforderungen an die Vakuumdichtheit erfordern einen exakt beherrschten Prozess.
Genau diese Komplexität beherrschen wir bei NTG.
Wir realisieren präzise Lötverbindungen für technische Hochleistungsbauteile – zuverlässig, reproduzierbar und anwendungsgerecht. ℹ️
🌐 www.ntg.de
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